SHAPE, Four de polymérisation à 60°C

De manière à obtenir de meilleures propriétés mécaniques, je vais polymériser sous vide la résine époxy à 50-60°C au lieu de 20-22°C. Cela permettra également de réduire le temps de séchage (8h, je pense). Pour cela la fabrication d'un four était nécessaire. Il doit donc chauffer la board sur la table à scoop et permettre la passage du tuyau de mise en dépression...

Voila l'assemblage :

On y voit le tuyau d'aspiration relié au compresseur.

On y voit le système (hypra-complexe) de chauffage.

Voila ce que ça donne une fois ouvert.

Je vais maintenant finir de visser tout ça et mettre un joint néoprène entre les planches pour éviter au maximum les pertes de calories...

Update 19/11/06 :

1er essai pour polymériser les inserts ... 3 heures chrono pour avoir une résine dure. Je pense que la température atteinte est au alentour de 60-70°C.

Pour la stratification, je vais faire un palier de 3-4heures à 20-23°C pour bien débuter tranquillement la polymérisation, qui commence 2heures après le mélange résine/durcisseur, puis faire 3-4 heures de 60-70°C pour bien solidifier les couches sous-vide, enfin laisser à 20°C pendant 1 semaine.